金融界2025年4月10日动静，邦度学问产权局音讯显示，中微半导体兴办（上海）股份有限公司博得一项名为“晶圆输送装配及成膜兴办”的专利，授权告示号 CN 222734968 U ，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本适用新型公然了一种晶圆输送装配及成膜兴办，所述晶圆输送装配网罗：输送臂，其首端用于托起晶圆托盘。机器臂，其与输送臂的终局邻接，用于驱动输送臂挪动，以传送晶圆托盘。防尘罩，其成立正在输送臂的上方，以防御杂质颗粒掉落正在晶圆上。维持部，防尘罩的一端通过维持部固定于输送壁上，维持部贴近输送臂的终局成立。正在利用本适用新型的晶圆输送装配举行传片时，阀门上的杂质颗粒假如会掉落，则会掉落正在防尘罩上，减小掉落到晶圆上的几率，进步了晶圆的良品率输送设备。

　　天眼查原料显示，中微半导体兴办（上海）股份有限公司，创设于2004年，位于上海市，是一家以从事揣度机、通讯和其他电子兴办成立业为主的企业。企业注册资金62236.3735万邦民币，实缴资金61927.9423万邦民币。通过天眼查大数据明白，中微半导体兴办（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，加入招投标项目65次，物业线条，另外企业还具有行政许可71个。